6月10日晚间，在答复完首轮问询3天后，科创板上市委2020年第47次审议会议发布公告，中芯国际将于6月19日上午9时接受上市委审议。回顾中芯国际A股“赶考”历程：5月5日，宣布将在科创板IPO，2天后，即与海通证券(600837,股吧)、中金公司签署上市辅导协议，6月1日，上交所正式受理其科创板上市申请。

随后在短短一周时间里以“闪电”般的速度完成了首轮问询，从获受理到上会更是耗时仅18天。在此之前，从科创板IPO申请获受理开始计算，经历问询再正式到召开上市委员会审议会议(上会)，速度最快的企业是中国通号(688009,股吧)，共耗时66天，之后是寒武纪，耗时约68天。

美国制裁华为之后，台积电与华为的合作也走到了悬崖边上，中芯国际作为国内最大、实力最强的晶圆代工厂，其登陆科创板的路程可谓是一路绿灯，其背后的深意不言而喻。既然这样，我们就有必要聊一聊这家公司。

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中芯国际的发展现状

说到中芯国际必须要提创始人张汝京，虽然后来离开了公司，但毕竟是他一手创立了中芯国际。张汝京毕业于台湾大学，后又在布法罗纽约州立大学获得工程学硕士学位，并在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位。

1977年他进入美国半导体巨头德州仪器担任工程师，值得一提的是，台积电的创办人张忠谋当时也在德州仪器就职。1997年由于德州仪器放弃DRAM产业，张汝京决定退休返回台湾。张汝京回到台湾后创立了代工厂商世大半导体，但当时台湾已经形成台积电和联电两座代工厂巨头，世大半导体最终被台积电以50万美元买下，这一年是2000年，也就是中芯国际成立之年。

当时中国大陆正在鼓励发展半导体行业，在世大被收购的第二个月，张汝京就筹资了14.8亿美元在开曼群岛注册了中芯国际。加速扩张使得中芯国际得到快速发展，2004年，中芯国际在香港联交所上市，同时，其美国预托证券股份也于美国纽交所上市，随后很快就跻身半导体代工行业的领先阵营。

经过了20年的发展，中芯国际已成为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。可以向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片、混合信号/射频收发芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、EEPROM芯片、CIS、电源管理、MCU等。从竞争实力来看，中芯国际2019年在全球晶圆代工市场市占率约4.87%，位列全球第五，大陆第一，从下图可以直观的看到，台积电一家独大。

公司收入结构中，占比最大的为通讯(包含手机在内)，历年占比均超40%;占比第二的为消费电子，两者合计占比接近80%。智能手机、消费电子市场是公司营收重要支撑。从制程分布结构来看，0.15/0.18um的成熟制程以及55/65nm节点为公司最大营收来源，2019年分别贡献了营收的39%和27%。

《每日财报》注意到，中芯国际这两年最大的亮点，除了与重要客户华为之间的合作动态，还有先进制程技术一再突破，2006 年、2009年、2011年公司分别实现90nm、65/55nm、45/40nm 的升级和量产，2015年成为中国大陆第一家实现28纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片零生产的突破，2019年实现14纳米FinFET的量产，中芯国际目前的制程技术已经从0.35 微米降至14nm，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。

另一个看点是在国产替代趋势下，来自国内收入占比持续提升。公司国内收入占比由2013年的40%提升至2019年的60%，背后的原因一方面源自国产IC设计企业在市场竞争力和份额的提升，另一方面源自国产客户的转单效应，贸易保护和中国半导体行业崛起的背景之下，这一过程将会继续下去。

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行业竞争格局和中芯国际所处的地位

当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这就是著名的摩尔定律。换句话说，单位价格所能得到的性能，将每隔18-24个月翻一倍以上，芯片晶体管集成度越高，核心面积越小，性能会更高，功耗更低。基于此，晶圆代工厂商进入了制程的军备竞赛之中，目的就是为了抢占高端市场。

但随着工艺制程的不断演进，缩小晶体管的制造与设计成本均不断提升，其中28nm是一个重要的节点，制程进入28nm之后成本快速上行。28nm的平均设计成本为3000万美元，16nm/14nm芯片的平均设计成本约为8000万美元，而7nm芯片平均设计成本达到约3亿美元。迫于资本开支的压力，先进制程军备竞赛参与者数量大幅缩小。在持续的大额资本投入与业绩压力下，先进制程的推进越来越垄断地集中在几家手上，只有巨头才能不断地推动技术的演进。具有180nm制程能力的晶圆厂有29家，而具有14nm量产能力的仅剩6家，目前仍处于先进制程军备竞赛主赛场的仅剩下台积电、三星和英特尔3家。

先进制程属于稀缺资源，在市场中议价能力极强，领先的工艺节点能够获得显著溢价和先发优势。台积电在先进制程节点上至少比同行领先推出1-2年，从而量产经验更为丰富，且积累了大量头部优质客户。

《每日财报》注意到，在全球晶圆代工市场中台积电凭借先进制程占据了绝对领先优势，从台积电的收入结构来看，2019年来自16nm以下的收入占比达50%，市占率自2014年后常年超过50%，第二梯队的三星和格罗方德市占率仅10%左右，中芯国际市占率长期处于5%左右。

得益于在先进制程上的绝对领先优势，台积电的毛利率远超第二梯队厂商20%以上，中芯国际的招股书透露，2019年台积电、中芯国际和联电的毛利率分别为46%、21%、14%。

联电与格罗方德为行业第二梯队，长期以来一直致力于追赶台积电的先进制程。但由于继续推进的边际代价大幅提升，且头部厂商的先发优势致使未来自身面对的市场存在不确定性，两者纷纷宣布退出先进工艺的赛道。联电在2018年宣布退出12nm以下先进技术的研发，专注于在成熟工艺上扩大市场占有率，改善投资回报率;格罗方德也在2018年宣布暂停7nm制程工艺的开发，将资源转移到14nm和12nm FinFET节点的开发上。

联电、格罗方德退出，中芯国际为台积电的唯一先进制程挑战者，国产替代势在必行，中芯国际没有退路，虽然和台积电差距较大，但中芯国际的研发投入已经超过第二梯队的联电和格罗方德，对这两家公司的超越指日可待。

数据显示，中芯国际的研发费用率在全球所有晶圆代工厂中是最高的，以 2019年数据来看，台积电研发费用为 211 亿元、占营收比例为9%，中芯国际的研发费用为47亿元，占营收比例为22%。

晶圆代工产业是资本与技术密集型产业，作为追赶者，中芯国际一方面拥有政策与资金的支持，从而能够在业绩承压的情况下持续保持高额的资本支出。另一方面行业本质上具有明显的先发者优势，台积电的地位短期内不可撼动，但是在国产替代的趋势下，下游客户的转单效应使得公司拥有较高的产能利用率保障，先进制程也有订单支撑。目前来看，华为28nm的芯片订单大概率将会交给中芯国际。不出意外的话，中芯国际将于不久之后登陆科创板，届时大家可以重点关注一下。