3月10日晚间，TCL科技公告拟与公司关联法人TCL实业合资设立TCL半导体(小K注：各50%)，后者拟定注册资本为10亿元，将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

日前，TCL创始人、董事长李东生曾在全国两会期间透露，TCL将会成立一个集成电路业务部门来集中资源发展半导体业务，首先会先成立一家集成电路设计公司，选择方向是半导体功率器件。至此，该计划得以进一步落地并正式公开。

加码10亿锚定这两大赛道

2021年两会期间，TCL创始人、董事长李东生曾对外透露，TCL科技最近将组建半导体业务部门，在三个领域内寻找投资机会：半导体功率器件、集成电路设计以及半导体产业投资基金。

他还表示，公司未来没有考虑进入新能源造车领域，但会在新能源车载相关产品上发力。

伴随着最新公告出炉，TCL半导体的神秘面纱又被掀开一角。

根据最新披露，在集成电路芯片设计领域，参照行业内的Fabless模式，TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发，推进专用芯片产品的生产;

而在半导体功率器件领域，TCL半导体拟进一步扩大产能，提高器件业务核心技术能力，率先突破市场。

此外，公司将发挥本平台优势，包括通过旗下的半导体产业投资基金，在集成电路产业领域寻求一些投资机会，以发挥产业协同效应，增强竞争力。

加速半导体业务升级整合

TCL科技方面称，通过设立TCL半导体，公司将在发挥半导体材料领域优势的同时，紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇，促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。

据《科创板日报》记者了解，此前TCL科技在半导体行业已有布局。2020年9月公司正式收购了天津中环电子集团，后者持有中环股份(002129.SZ)和天津普林(002134.SZ)控股权等业务资产。

借此，在核心业务半导体显示的基础上，TCL科技正式进军半导体光伏和半导体材料两大核心产业赛道。如今，这一边界正在拓宽加深。

TCL创始人、董事长李东生两会期间接受采访时即谈到，将成立集成电路设计公司，类似于联发科和高通这类专IC设计公司，首先围绕公司自身的芯片需求开拓业务，再逐步拓宽范围。

他还指出，公司可能会集中资源开发半导体功率器件，其在家电产品特别是未来在电动汽车产品方面会有大量的需求。

“半导体功率器件领域是TCL所需的主要器件，而包括新能源汽车在内的大部分制造业都会涉及到半导体功率器件，重要性不言而喻。”李东生指出。

TCL科技方面接受《科创板日报》记者采访时表示，未来在半导体领域将持续聚焦上述几大方向。