中新社海口9月15日电 (王子谦 符宇群)由疫情引发的汽车业“缺芯”危机仍在持续。15日海口举办的2021世界新能源汽车大会“车规级芯片技术突破与产业化发展”分论坛上，与会嘉宾探讨汽车产业“补芯”议题。

　　“‘缺芯’表面看是疫情造成的暂时问题，深层暴露出芯片的产能布局问题。”黑芝麻智能科技(上海)有限公司首席营销官杨宇欣指出，市场“缺芯”体现在多方面，一是对芯片数量需求不断增加；二是对芯片性能的要求提高；三是随着电动汽车电子电器架构的变化，需要整合芯片功能跟进中央计算平台的发展。

　　以碳化硅为代表的第三代半导体为进一步提升芯片性能提供更大空间。英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞称，“缺芯”促使更多企业加大碳化硅为原料制造芯片。此外，在碳化硅芯片的切割工艺上，企业从传统切割提升到冷切割，使产量提升两倍以上。

　　芯力能(上海)技术咨询有限责任公司中国区总经理Vincent CRUVELLIER也认为，由于碳化硅芯片可显著降低电子设备的能耗，会有更多芯片制造商选择使用。他建议，行业要增加投入提高芯片性能，加大损耗控制。